Krzemowy plaster z układami połączonymi za pomocą TSV

TSV - lepsze połączenia między chipami

13 kwietnia 2007, 14:08

IBM ma zamiar na masową skalę wykorzystywać nową technologię łączenia układów scalonych i ich części. Dzięki temu Błękitny Gigant chce poprawić ich wydajność i jednocześnie zmniejszyć pobór mocy.



ASUSPRO - nowa marka biznesowych notebooków

2 stycznia 2012, 15:19

Firma ASUS wprowadza na rynek nową markę notebooków biznesowych - ASUSPRO. Jeszcze w pierwszym kwartale 2012 roku do polskich sklepów trafią dwa pierwsze modele – B23E oraz B33E. Wszystkie konstrukcje z serii ASUSPRO to notebooki klasy business, charakteryzujące się wydajnymi podzespołami, wzmocnioną obudową, zaawansowanymi zabezpieczeniami zarówno sprzętowymi, jak i danych oraz wydłużoną gwarancją.


Cały Internet buduje komputer

3 listopada 2008, 12:57

Intel i Asus chcą przy pomocy internautów skonstruować "idealny komputer". W tym celu uruchomiono witrynę WePC.com, na której można umieszczać swoje pomysły dotyczącego tego, jak taki komputer powinien wyglądać.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Intel nie widzi problemu

23 lutego 2015, 13:14

Przedstawiciele Intela uważają, że Prawo Moore'a będzie obowiązywało jeszcze przez kilka kolejnych lat. Podczas zbliżającej się International Solid-State Circuits Conference zaprezentują oni kilka odczytów dotyczących przyszłego rozwoju półprzewodników. Już teraz zdradzili, że ich zdaniem technologia 7 nm (która ma zadebiutować w 2018 roku), nie będzie wymagała wykorzystania dalekiego ultrafioletu.


Intel ogłasza oficjalną datę premiery Conroe'a

12 lipca 2006, 12:36

Intel oficjalnie ogłosił datę premiery procesorów Core 2 Duo. Kość Conroe, bo tak brzmi nazwa desktopowej wersji układu, zadebiutuje 27 lipca w kwaterze głównej firmy w Santa Clara. W wydarzeniu, które jednocześnie oznaczać będzie koniec ery procesorów Pentium, wezmą udział wszyscy szefowie Intela.


Intel najlepszym producentem SSD

12 marca 2010, 11:46

Dyski SSD Intela zdobyły największe uznanie firmy analitycznej DRAMeXchange Technology. Jej specjaliści sprawdzili szeroką gamę dostępnych na rynku produktów. Podczas badań zauważono olbrzymie "nierówności" wśród SSD.


© Intel

Oficjalny debiut Santa Rosy

10 maja 2007, 09:29

Oficjalnie zadebiutowała Santa Rosa – czwarte już wcielenie intelowskiej platformy Centrino dla komputerów przenośnych. Pierwsza wersja Centrino trafiła na rynek przed 4 laty.


Intel prezentuje nową platformę dla urządzeń przenośnych

11 stycznia 2012, 12:33

Intel ujawnił szczegóły platformy Medfield oznajmiając jednocześnie, że podpisał już umowy z Lenovo i Motorolą na jej wykorzystanie. Główną część Medfielda stanowi 32-nanometrowy układ typu SoC (system-on-chip) Penwell.


Olbrzymi spadek zysków Intela

16 stycznia 2009, 17:11

Intel poinformował o olbrzymim spadku zysków netto w ostatnim kwartale ubiegłego roku. Koncern zarobił aż o 90% mniej, niż rok wcześniej. Cały kwartał zamknął zyskiem w wysokości 234 milionów dolarów, podczas gdy przez ostatnie trzy miesiące 2007 roku zarobił 2,27 miliarda USD.


Intel i Cray zbudują potężny superkomputer

10 kwietnia 2015, 12:19

Intel i Cray otrzymały od Departamentu Energii zamówienie na dwa potężne superkomputery. Wydajność jednej z maszyn ma wynieść aż 180 petaflopsów. To sporo ponad połowa mocy 500 działających dzisiaj największych suprekomputerów (309 PFLOPS).


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy